Détails de produit
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Définition: DDR3L 8 Go X16 FBGA 9X13 ((X1.2) 16
Catégorie: |
Circuits intégrés (CI)
La mémoire
La mémoire |
Taille de mémoire: |
8Gbit |
Statut du produit: |
Actif |
Type de montage: |
Monture de surface |
Le paquet: |
Tape et bobine (TR)
Tape à découper (CT)
Digi-Reel® |
Série: |
NDL86P |
Interface de mémoire: |
Parallèlement |
Écrire le temps du cycle - mot, page: |
15ns |
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: |
96-FBGA (9x13) |
Type de mémoire: |
Les produits de base |
Mfr: |
La société Insignis Technology |
Fréquence d'horloge: |
800 MHz |
Voltage - alimentation: |
1.283V | 1.45V |
Emballage / boîtier: |
96-TFBGA |
Organisation de la mémoire: |
512M x 16 |
Température de fonctionnement: |
-40°C à 95°C (TC) |
Technologie: |
SDRAM - DDR3L |
Temps d'accès: |
20 ns |
Format de mémoire: |
DRAM |
Catégorie: |
Circuits intégrés (CI)
La mémoire
La mémoire |
Taille de mémoire: |
8Gbit |
Statut du produit: |
Actif |
Type de montage: |
Monture de surface |
Le paquet: |
Tape et bobine (TR)
Tape à découper (CT)
Digi-Reel® |
Série: |
NDL86P |
Interface de mémoire: |
Parallèlement |
Écrire le temps du cycle - mot, page: |
15ns |
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: |
96-FBGA (9x13) |
Type de mémoire: |
Les produits de base |
Mfr: |
La société Insignis Technology |
Fréquence d'horloge: |
800 MHz |
Voltage - alimentation: |
1.283V | 1.45V |
Emballage / boîtier: |
96-TFBGA |
Organisation de la mémoire: |
512M x 16 |
Température de fonctionnement: |
-40°C à 95°C (TC) |
Technologie: |
SDRAM - DDR3L |
Temps d'accès: |
20 ns |
Format de mémoire: |
DRAM |