Détails de produit
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Définition: IC DSP BRAS SOC BGA
Catégorie: |
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
DSP (processeurs de signaux numériques) |
Le type: |
DSP+ARM® |
Statut du produit: |
Dépassé |
Sur-puce RAM: |
2 MB |
Type de montage: |
Monture de surface |
Le paquet: |
Tuyaux |
Série: |
66AK2Ex KeyStone multicœur |
Fréquence de base: |
1.25GHz |
Tension - entrée-sortie: |
1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
Les instruments du Texas |
Température de fonctionnement: |
0°C | 85°C (COMITÉ TECHNIQUE) |
Emballage / boîtier: |
1089-BFBGA, FCBGA |
Interface: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM |
Tension - noyau: |
Variable |
Mémoire non volatile: |
ROM (256kB) |
Numéro du produit de base: |
X66AK2 |
Catégorie: |
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
DSP (processeurs de signaux numériques) |
Le type: |
DSP+ARM® |
Statut du produit: |
Dépassé |
Sur-puce RAM: |
2 MB |
Type de montage: |
Monture de surface |
Le paquet: |
Tuyaux |
Série: |
66AK2Ex KeyStone multicœur |
Fréquence de base: |
1.25GHz |
Tension - entrée-sortie: |
1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: |
1089-FCBGA (27x27) |
Mfr: |
Les instruments du Texas |
Température de fonctionnement: |
0°C | 85°C (COMITÉ TECHNIQUE) |
Emballage / boîtier: |
1089-BFBGA, FCBGA |
Interface: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, PCIe, SPI, TSIP, UART, USB 3.0, USIM |
Tension - noyau: |
Variable |
Mémoire non volatile: |
ROM (256kB) |
Numéro du produit de base: |
X66AK2 |