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Le numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.

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Description: IC SOC CORTEX-A53 784FCBGA

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Category:
Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)
Base Product Number:
XCZU4
Product Status:
Active
Peripherals:
DMA, WDT
Primary Attributes:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Series:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Package:
Tray
Mfr:
AMD
Supplier Device Package:
784-FCBGA (23x23)
Connectivity:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Operating Temperature:
0°C ~ 100°C (TJ)
Architecture:
MCU, FPGA
Package / Case:
784-BFBGA, FCBGA
Number of I/O:
252
RAM Size:
256KB
Speed:
533MHz, 1.3GHz
Core Processor:
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Flash Size:
-
Category:
Integrated Circuits (ICs) Embedded System On Chip (SoC)
Base Product Number:
XCZU4
Product Status:
Active
Peripherals:
DMA, WDT
Primary Attributes:
Zynq®UltraScale+™ FPGA, 192K+ Logic Cells
Series:
Zynq® UltraScale+™ MPSoC CG
Package:
Tray
Mfr:
AMD
Supplier Device Package:
784-FCBGA (23x23)
Connectivity:
CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
Operating Temperature:
0°C ~ 100°C (TJ)
Architecture:
MCU, FPGA
Package / Case:
784-BFBGA, FCBGA
Number of I/O:
252
RAM Size:
256KB
Speed:
533MHz, 1.3GHz
Core Processor:
Dual ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™
Flash Size:
-
Le numéro de téléphone est le numéro de téléphone de l'entreprise.
Il est également possible d'utiliser des appareils de traitement des données pour les systèmes d'exploitation.3 GHz 784-FCBGA (23x23)
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