Détails de produit
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Définition: IC DSP BRAS SOC BGA
Catégorie: |
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
DSP (processeurs de signaux numériques) |
Le type: |
DSP+ARM® |
Statut du produit: |
Arrêté par Digi-Key |
Sur-puce RAM: |
12,75 Mo |
Type de montage: |
Monture de surface |
Le paquet: |
Plateau |
Série: |
clef de voûte 66AK2Hx multinucléaire |
Fréquence de base: |
DSP 1,2 GHz, ARM® 1,4 GHz |
Tension - entrée-sortie: |
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: |
Le nombre de points de contact est déterminé par le nombre de points de contact entre les points de |
Mfr: |
Les instruments du Texas |
Température de fonctionnement: |
-40°C | 100°C (COMITÉ TECHNIQUE) |
Emballage / boîtier: |
1517-BBGA, FCBGA et autres |
Interface: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Série RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
Tension - noyau: |
Variable |
Mémoire non volatile: |
ROM (384 Ko) |
Numéro du produit de base: |
X66AK2 |
Catégorie: |
Circuits intégrés (IC)
Incorporé
DSP (processeurs de signaux numériques) |
Le type: |
DSP+ARM® |
Statut du produit: |
Arrêté par Digi-Key |
Sur-puce RAM: |
12,75 Mo |
Type de montage: |
Monture de surface |
Le paquet: |
Plateau |
Série: |
clef de voûte 66AK2Hx multinucléaire |
Fréquence de base: |
DSP 1,2 GHz, ARM® 1,4 GHz |
Tension - entrée-sortie: |
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V |
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur: |
Le nombre de points de contact est déterminé par le nombre de points de contact entre les points de |
Mfr: |
Les instruments du Texas |
Température de fonctionnement: |
-40°C | 100°C (COMITÉ TECHNIQUE) |
Emballage / boîtier: |
1517-BBGA, FCBGA et autres |
Interface: |
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Série RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0 |
Tension - noyau: |
Variable |
Mémoire non volatile: |
ROM (384 Ko) |
Numéro du produit de base: |
X66AK2 |