ALIXIN STOCK (HONG KONG) CO., LIMITED
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Le groupe X66AK2H12AAAWA24

Détails de produit

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Définition: IC DSP BRAS SOC BGA

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Catégorie:
Circuits intégrés (IC) Incorporé DSP (processeurs de signaux numériques)
Le type:
DSP+ARM®
Statut du produit:
Arrêté par Digi-Key
Sur-puce RAM:
12,75 Mo
Type de montage:
Monture de surface
Le paquet:
Plateau
Série:
clef de voûte 66AK2Hx multinucléaire
Fréquence de base:
DSP 1,2 GHz, ARM® 1,4 GHz
Tension - entrée-sortie:
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Le nombre de points de contact est déterminé par le nombre de points de contact entre les points de
Mfr:
Les instruments du Texas
Température de fonctionnement:
-40°C | 100°C (COMITÉ TECHNIQUE)
Emballage / boîtier:
1517-BBGA, FCBGA et autres
Interface:
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Série RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Tension - noyau:
Variable
Mémoire non volatile:
ROM (384 Ko)
Numéro du produit de base:
X66AK2
Catégorie:
Circuits intégrés (IC) Incorporé DSP (processeurs de signaux numériques)
Le type:
DSP+ARM®
Statut du produit:
Arrêté par Digi-Key
Sur-puce RAM:
12,75 Mo
Type de montage:
Monture de surface
Le paquet:
Plateau
Série:
clef de voûte 66AK2Hx multinucléaire
Fréquence de base:
DSP 1,2 GHz, ARM® 1,4 GHz
Tension - entrée-sortie:
0.85V, 1.0V, 1.35V, 1.5V, 1.8V, 3.3V
Paquet de dispositifs fournis par le fournisseur:
Le nombre de points de contact est déterminé par le nombre de points de contact entre les points de
Mfr:
Les instruments du Texas
Température de fonctionnement:
-40°C | 100°C (COMITÉ TECHNIQUE)
Emballage / boîtier:
1517-BBGA, FCBGA et autres
Interface:
EBI/EMI, Ethernet, DMA, I²C, Série RapidIO, SPI, UART/USART, USB 3.0
Tension - noyau:
Variable
Mémoire non volatile:
ROM (384 Ko)
Numéro du produit de base:
X66AK2
Le groupe X66AK2H12AAAWA24
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